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目前市场缺芯,几乎所有的晶圆代工和IDM公司的产能都已经打满,仍无法满足下游需求。各大晶圆厂纷纷进入大规模的扩产阶段。
在当前这个阶段,晶圆厂资本开支大幅增加,国产替代加速。
今天主要看一家国内半导体IC前道+先进封测领域涂胶显影设备龙头公司——芯源微(.SH)。
公司介绍芯源微自年成立,主要从事半导体设备研发和销售,从成立至今已经深耕19年了。
(1)公司股东情况
整体看,公司的股权比较分散,没有实际的控制人,并且股东大部分都是国有资本。芯源微的国资背景无疑是有利的。
(2)公司产品
芯源微的涂胶显影设备成功打破了国外厂商垄断并且填补国内空白,公司是涂胶显影唯一的本土厂商,产品已经陆续通过了下游晶圆厂线的工艺验证。公司核心客户包括中芯、华虹、上海积塔、台积电等。
(3)产品在晶圆制造过程中的使用情况
一般来说,前道设备的技术壁垒会比后道设备更高,其价值量也会更高。而芯源微在后道设备中深耕时间较长,并且逐步从后道切入到前道。
公司经营数据及投资逻辑公司是一个成长型的公司,自年以来,由于中美摩擦导致国产替代开始加速,不管是营收还是净利润,在年都有明显的提升。公司近几年的研发费用在持续上升,研发费用率维持在10%-16%之间,其中,Q1研发费用为0.14亿元,环比增长.96%。
作为涂胶显影唯一本土厂商,公司产品在下游晶圆产线工艺验证陆续通过,具体如下:
封测领域涂胶显影和湿法设备在大陆市场占比超过50%。
而在前道涂胶显影设备领域,公司客户已陆续开始导入、验证及量产,2H21~有望突破28nm制程实现市场全覆盖。
上游设备公司也就是芯源微的投资两大逻辑,一是晶圆厂加大资本开支,二是国产替代加速,这些带来的都是公司的需求端会持续上升,只要公司有的产能,都能被中下游厂商消化掉,芯源微的这两大投资逻辑也在被一一兑现和验证。
考虑同行业公司估值水平对标及公司成长高确定性,浙商证券给予公司年60XPE。
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