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价值头条号，设为星标不迷路

目前市场缺芯，几乎所有的晶圆代工和IDM公司的产能都已经打满，仍无法满足下游需求。各大晶圆厂纷纷进入大规模的扩产阶段。

在当前这个阶段，晶圆厂资本开支大幅增加，国产替代加速。

今天主要看一家国内半导体IC前道+先进封测领域涂胶显影设备龙头公司——芯源微(.SH)。

公司介绍

芯源微自年成立，主要从事半导体设备研发和销售，从成立至今已经深耕19年了。

（1）公司股东情况

整体看，公司的股权比较分散，没有实际的控制人，并且股东大部分都是国有资本。芯源微的国资背景无疑是有利的。

（2）公司产品

芯源微的涂胶显影设备成功打破了国外厂商垄断并且填补国内空白，公司是涂胶显影唯一的本土厂商，产品已经陆续通过了下游晶圆厂线的工艺验证。公司核心客户包括中芯、华虹、上海积塔、台积电等。

（3）产品在晶圆制造过程中的使用情况

一般来说，前道设备的技术壁垒会比后道设备更高，其价值量也会更高。而芯源微在后道设备中深耕时间较长，并且逐步从后道切入到前道。

公司经营数据及投资逻辑

公司是一个成长型的公司，自年以来，由于中美摩擦导致国产替代开始加速，不管是营收还是净利润，在年都有明显的提升。公司近几年的研发费用在持续上升，研发费用率维持在10%-16%之间，其中，Q1研发费用为0.14亿元，环比增长.96%。

作为涂胶显影唯一本土厂商，公司产品在下游晶圆产线工艺验证陆续通过，具体如下：

封测领域涂胶显影和湿法设备在大陆市场占比超过50%。

而在前道涂胶显影设备领域，公司客户已陆续开始导入、验证及量产，2H21~有望突破28nm制程实现市场全覆盖。

上游设备公司也就是芯源微的投资两大逻辑，一是晶圆厂加大资本开支，二是国产替代加速，这些带来的都是公司的需求端会持续上升，只要公司有的产能，都能被中下游厂商消化掉，芯源微的这两大投资逻辑也在被一一兑现和验证。

考虑同行业公司估值水平对标及公司成长高确定性，浙商证券给予公司年60XPE。

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