国产半导体材料的新机遇

前言

伴随国产替代逐步推进，半导体材料将迎来历史性机遇半导体材料是现代集成电路产业的基础，是集成电路制造的物质载体，具有重要的战略意义。随着中芯国际、长江存储等国内晶圆厂制造产能的增加，对半导体材料的需求也会相应增长。日韩半导体材料事件也为国内半导体产业敲响了警钟，半导体材料亟待国产替换。国内半导体材料的发展经历了从0到1的过程，已经能够部分实现国产替代，我们认为未来半导体材料的国产化进程将加速。

硅片是市场规模最大的半导体原材料硅片是生产集成电路所用的载体，是市场规模最大的半导体原材料，年全球市场规模为.2亿美元。主要被日本厂商胜高、信越等公司垄断，市场集中度高。上海硅产业集团、中环股份、金瑞泓等公司率先实现国产半导体硅片的生产和销售。

电子特气用途广泛，市场广阔电子特气应用于集成电路制造的多个环节，主要包括氮气、氢气等大宗气体及沉积、掺杂、刻蚀等工艺气体，年全球市场规模为42.7亿美元。主要被美日等企业垄断，国内华特气体、南大光电、杭氧股份等能实现部分电子特气国产替换。

以上为节选报告

扫描