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-08-30日兆易创新（）发布公告称：阿米巴基金、安联保险资产管理有限公司、安信基金、安信证券、霸凌资产管理、百年保险、保银基金、鲍尔太平有限公司、北京泓澄投资、北京衍航投资、北信瑞丰基金、犇牛投资、毕盛投资、博道基金、博时基金、博远基金、才华资本、财通证券、常春藤资产、晨壹投资、诚盛投资、澄明资产、大成基金、大家保险、大家资产、大朴资产、淡水泉投资、德邦证券资产管理有限公司、邓普顿基金、砥俊资产、第一北京投资、鼎晖投资、东方红资产管理、东方嘉富资产管理有限公司、东方证券、东风财富证券、东海证券、东兴基金、东证资产管理公司、敦和资产、EFG资产管理、凡之资本、方圆基金、丰沛投资、丰琰投资、赋格投资、富达国际公司、富道私募基金、富敦投资、富国基金、富兰克林华美投信、富兰克林基金、高盛资产、高毅资产、GIC、工银安盛资产管理有限公司、工银瑞信基金、古槐资本、观富资产、光大保德信基金、光大永明资产、光大证券、广发基金、广发证券、国都基金、国海富兰克林基金、国海证券、国华人寿保险、国金半导体、国金证券、国开证券、国联安基金、国联证券、国盛证券、国寿养老保险、国泰君安证券、国泰君安资产管理、国新投资、国元证券、海岸线投资、海富通基金、海通创新证券投资、海通证券、瀚川投资、杭银理财公司、杭州宽合投资、杭州涌德瑞烜投资、禾其投资、恒生前海基金、恒远资本、弘道投资、弘历投资、弘盛资本、红杉资本、华安财产保险资产管理有限公司、华安基金、华晨未来基金管理、华创证券、华富基金、华林证券、华美国际投资集团、华璞资产、华全财产保险资产管理、华润元大基金、华商基金、华泰柏瑞基金、华泰保险、华泰证券、华泰资产、华西证券、华夏基金、汇丰晋信基金、汇丰银行、汇丰证券、汇华理财、汇添富基金、汇一资产管理有限公司、混沌投资、嘉实基金、建信基金、建信信托、建信养老金、江信基金、交银康联保险、交银人寿保险、交银施罗德基金、金建投资、金莲投资、金辇投资、金鹰基金、景格资本、景林资产、景顺长城基金、九泰基金、九章资产管理有限公司、巨润投资、君子兰资本、开源证券、凯盛融英、昆明叁联科技有限公司、蓝藤资本、雷根基金、礼正投顾基金、理成资产、零壹资本、陆家嘴国泰人寿保险、路博迈基金、马克波罗资产管理、麦格理证券、民生加银基金、民生证券、名禹资产、明达资产、明河投资、明亚基金、摩根大通集团、摩根大通证券、摩根士丹利华鑫基金、摩根士丹利证券、南方基金、南华基金、南京证券、南土资产、农银汇理基金、农银理财公司、诺安基金、诺德基金、Point72、盘京投资、鹏华基金、鹏扬基金、平安基金、普弘资产、千睦资产、千禧年资本、谦睦资产、前海联合基金、乾和投资、趣时资产、泉汐投资、群益投资、瑞丰资产、瑞华投资、瑞士信贷银行、瑞信证券、瑞银证券、睿德信投资、睿格资产、润晖投资、三井住友资产管理股份有限公司、上海博笃投资、上海恒复投资管理有限公司、上海禧弘资产管理有限公司、上海相生资产、上海信托、上海毓璜投资、上投摩根基金、上银基金、尚正基金、申万宏源证券、申万菱信基金、深圳承泽资产、深圳金泊投资、深圳诺博远信投资、深圳前海精致资产、深圳全球基金管理有限公司、深圳市前海尚善资产管理有限公司、深圳市榕树投资管理有限公司、盛世景资产、施罗德投资、十溢投资、石锋资产、首创证券、思悦投资、太和先机资产管理有限公司、太平基金、太平洋资产管理有限公司、太平养老保险股份有限公司、太平资产、泰达宏利基金、泰康养老保险、泰信基金、泰旸资产、探颐投资、韬观投资、天风证券、天弘基金、天治基金、同泰基金、拓扑基金、UG基金、万和证券股份有限公司、万家基金、悟空投资、西部利得基金、西部证券、西南证券、汐泰投资、希瓦资产、先锋基金、相聚资本、新华基金、新华资产、新活力资本、新时代电子、信达电子、信达证券、星石投资、兴业基金、兴业证券、兴银资本、兴证全球基金、亚太财产保险有限公司、燕创资本、仰星投资、易方达基金、翊安(上海)投资有限公司、银华基金、银石投资、银叶投资、盈峰资本、于翼资产、煜德投资、元大投信、元丰基金、元昊投资、元葵资产管理有限公司、泽泉投资、泽源资产、展博投资、长安基金管理有限公司、长城基金、长见投资、长江养老保险有限公司、长盛基金、招商基金、招商证券、招银理财公司、昭实投资控股有限公司、浙商基金、浙商证券、正心谷资本、知行资本、中国人寿资产、中海基金、中华联合财产保险股份有限公司、中加基金、中金公司、中金资产、中科沃土基金、中欧基金、中融基金、中泰电子、中泰证券、中天基金、中信保诚基金、中信建投证券、中信证券、中银国际证券、中银基金、中银证券、中邮创业基金管理股份有限公司、中再资产、重阳投资、卓尚资产、尊道投资有限公司于-08-28日调研我司，本次调研由CEO程泰毅,COO舒清明,副总经理兼董事会秘书、财务负责人李红,会计机构负责人孙桂静负责接待。

本次调研主要内容：一、公司情况说明年上半年,消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等应用领域需求旺盛,供应链本土化趋势显著,公司凭借完善的产品线布局、强大的研发实力以及多年深耕市场积累的品牌影响力,以优质可靠的产品和服务满足客户的多样化需求,实现了业绩高速增长。年上半年公司实现营业收入36.41亿元,比年同期增长.62%;归属于上市公司股东的净利润7.86亿元,比年同期增长.32%。二、提问环节问题1、公司产能端后续上量的情况如何?是否可以预期下半年会有比较明显的产能的增长,并能够体现在收入上?回答:公司产能在按照计划在逐步增长。今年由于整体供应链非常紧张,包括设备到货的节奏等,各个环节产能扩充的速度比原来预期的节奏略有放慢,但基本上还在按照原计划执行,下半年也会做一些供应链加速的动作,公司每季获得的产能持续在增加中,今年三季度环比二季度在产品供货量上会有所上升。具体到某一个季度或每个月,因为节奏会有些变化,会有一些波动,但全年预期可以完成之前整体产能增长的目标。问题2、请问公司如何看待产品价格的走势,包括NORFlash、MCU等?回答:关于产品价格,我们预期今年下半年以及年,整个NORFlash市场的情况是总供给小于总需求。主要原因是在许多领域对容量和数量的需求都在上升,目前市场需求比较旺盛,未来看需求仍持续在增加;但在总供给上,供应紧张的状况我们认为还会持续到年。在此种大环境下,某些领域因为特定需求,会有波动,NORFlash容量、产品品类比较多,相对来讲目前大容量供给比较紧张。在MCU产品上,整个行业的需求目前还是远大于供给,缺货比较严重,市场需求远超过公司的供给量。公司重点保障紧急的、重要性高的,特别是工业的与国计民生密切相关等更紧急的客户和领域需求。在经销商渠道管理上,公司目标是保持长远的发展,经销商如果有任何不良的行为,公司会严格管控和严厉打击。公司了解到经销商的整体库存情况不存在明显的囤货、炒货现象。公司MCU业绩的快速成长,得益于公司产能供给的快速增加。在产能的增长上,今年下半年到年,公司都持续保持乐观。问题3、最近也有一些友商在低容量上采用SONOS工艺开发,可能相比较ETOX工艺会有一些成本上的优势,从而争取市场份额的抢占。公司怎么看待这两种工艺差别,以及与公司的竞争关系?回答:关于NORFlashSONOS工艺,其与主流的工艺ETOX相比,工艺相对比较简单,所以制造成本会相对低一些,但这种工艺的品质管控非常困难。公司产品,尤其是大容量产品,目前处于供不应求状态。公司多年来一贯优异的产品品质和服务保障,使得公司的客户黏性很强,我们小容量产品很多客户试用过其他产品后,还是会选择我们的产品。问题4、公司MCU产品上今年量产了电机驱动芯片、电源管理芯片,低功耗产品和无线产品线第一代WIFI产品也已经开发成功。请问这些产品具体的进度,包括客户推进的情况。听说公司已有全球顶尖的工控客户,能否做更具体的介绍?回答:工业控制领域确实是公司MCU增长比较快的领域,包括电机驱动、电源管理等,电机驱动是MCU很大的一块业务,不管是工业还是家电都是如此。公司所做的都是以围绕MCU生态去完善解决方案为目的,包括电源管理、电机驱动、WIFI产品等,是围绕我们核心的、通用的MCU业务和客户需求相配套去打造的,并不代表所有的电源管理等产品公司都会去做。就客户来讲,确实有一些工业领域领先的客户,但具体的客户名字目前不作披露。工业控制以及大家电都是公司MCU目前以及后续会成长的很重要的一块领域。问题5、是否可以就MCU的收入目标给一个三到五年的指引?回答:公司不会就这么长期的收入目标给指引,但可以看到MCU市场的增长空间是非常可观的。在整个中国MCU市场,公司目前处在第三名,相对于传统的第一、二名这些全球供应商之间的差距,其实也代表了公司的成长空间,未来公司MCU产品是有希望做到10亿美金以上级别的营收,不管是从实际的新增需求,还是从供应格局方面的需求,这个成长的空间都是有的,但是在多长的时间内实现,目前不会给出明确的指引。问题6:DRAM收入占比情况如何?DDR4产品现在出货量以及良率?回答:目前DRAM产品营收整体占比相对较小,二季度与一季度相比基本持平。公司在半年报中披露了年上半年从合肥长鑫采购DRAM产品的关联交易金额。自有品牌DRAM产品今年6月刚刚向市场推出,占比相对更小。公司目前DRAM的策略还是做利基市场,这是一个比较长的赛道,需要相对比较长期的投入,公司有耐心以比较稳步的、健康的路径去发展DRAM业务。公司自有品牌的DDR4已经量产出货,良率在业界正常水平。问题7、公司MCU业务有明显的增长,友商的缺货会是一方面的原因。公司与友商的差距在哪里?如果未来友商不缺货了是否会影响公司MCU的增长?回答:相对于国外一线友商,其产品的丰富度、产品组合完整度比我们好。公司已有的产品线可以和友商匹配,但是友商产品线更丰富、更完整,这是造成以前差距的主要原因。但从今年半年报大家可以看到,公司在迅速补齐产品线,包括低功耗的产品、车规的产品、连接相关的产品等。最新的车规产品已经流片,低功耗的产品、WIFI产品预计4季度向市场推出。相对于其他的友商,公司的优势在于整个生态体系的累积和客户的累积,以及产品本身的性能、质量、可靠性的累积。关于目前MCU缺货情况如果改善以后,对公司MCU业务的影响,可以从以下三个方面来回答:一、MCU的市场是在成长的,并不完全只是A厂商缺货B厂商份额就会多这样一种零和游戏。整个市场是增长的,所有的供应商都会在这个增长中受益。二、目前全球各地域都有对供应链本土化保障的需求,这个需求可能在相当长一段时间内,可能是十年以上的周期里,都是一个不太可逆的过程,所以即使这一波缺货过程过后,需求仍然是增长的。这个趋势和第一点里整个市场的增长趋势都是不会发生逆转的。三、以前有些领域客户其实就一直迫切需要公司有产品去支持,在公司产品线的丰富度完成后,新品会陆续推出,这一块业务的增长实际上是不受其他因素所影响的,是一个很原生的增长。以上三点总结来讲,即使这次缺货过后,公司也保持非常乐观。公司所有做的产品的规划、研发投入,都是基于穿越周期的,而不是只去赶一波上行周期。任何一个公司和任何一个产品线的健康成长都要穿越周期,要看到它最基本的、不变的因素是哪些。问题8、今年产能的增加划分到不同的产品线上,应该怎么样去量化?NORFlash制程的升级,怎么理解对产能提升的帮助?回答:公司NORFlash与MCU在晶圆厂产线上具有共通性。在新增产能里,公司重点倾向MCU,因为MCU确实是目前市场发展机会最大的业务。目前整个行业产业链上,包括Foundry厂、封测厂等,也都看到了前面提到的三点MCU市场的增长,整个产业链条都会去支持MCU成长。甚至包括国家也是对此领域寄予厚望,公司作为一家企业来讲不仅仅是有企业的责任,也有社会责任。在这个成长的大潮当中,公司力争走在最前面,力争做出最大贡献。从晶圆新增产能来讲,公司会倾向于MCU,Flash业务的增量是通过制程转换来完成的,目前从65nm向55nm转换,在同样的晶圆片数里能得到更多的产出。转换的比例在持续提升中,现在55nm产品占比在30%左右。问题9、上半年二季度单季的毛利率比一季度是环比大幅提升,但综合看上半年与去年上半年的毛利率差不多持平,现有产品线毛利率的变化情况是怎样的?回答:公司各个产品线的毛利率都有增长。今年上半年和去年上半年相比,从数据上看,整体毛利率基本持平。年上半年DRAM营收金额及占比很小,今年上半年DRAM营收相比去年有较大增长,而DRAM目前毛利率并不高,所以由于产品结构的这个变化,各个产品线的毛利率同比均有增长,而公司整体的毛利率半年度同比变化不大。公司各个产品线毛利率的增长,最主要因素也是产品结构、客户结构的优化。在整体产能供应紧张的情况下,公司会选择调整产品结构,保障关键的、高性能等的产品供应,在公司各个业务板块都是如此,这也是各个产品线毛利率都有所提高的最重要原因。同时,新产品、新工艺贡献了更高毛利率,比如40nm的MCU毛利率会比nmMCU高。问题10、公司MCU的制程有55nm和40nm的,在产能上8寸和12寸的占比情况?上半年MCU的出货量的增长情况?回答:公司产品在8寸及12寸的分布,主要由产品本身的性能规格与哪个工艺更对应来决定,目前在8寸线产能很少,绝大部分都来自12寸线。在出货颗数上,今年二季度MCU的颗数比一季度的颗数多一些。问题11、公司提到MCU产品未来会到10亿美金的级别,同时产品的完整度上要包含低功耗、高性能、连接相关的产品。现在往明后年看,有很多种方式去补齐产品线,包括在design上面去进行,包括与不同的Foundry厂去合作,因为不同的Foundry厂都有比较特别的制程可以用于降低功耗、提升性能。从产能的扩充来看,公司会不会去用一些新的Foundry厂(比如台积电),如果公司可以去利用这块产能的话,可以拉近公司与国际厂商的差距。回答:MCU各个不同的Foundry厂确实有一些相对有特色的制程,或者说是有一些不同的侧重点。MCU工艺相对来讲比较多元化,公司根据产品的需要去与工艺相结合、跟合适的Foundry厂去配合,包括与Foundry厂一起做一些定制的特色开发。台积电已经是公司MCU的供应商。问题13、公司17nmDDR3产品目前的进度以及规划?在SpecialDRAM,公司的主力产品会是在17nm吗?回答:公司目前19nmDDR4已经量产出货,17nmDDR3正在积极研发中,顺利的话,有望明年能给公司贡献营收。未来也会规划更先进的制程。在SpecialDRAM,这是一个很长期的赛道,应用比较多元化,相对来讲其周期性波动幅度小一些,这是公司未来着力发展的方向。公司做SpecialDRAM,主力产品会是17nm制程。问题14、DRAM代销业务的毛利率是否有增长,还是与去年持平?回答:DRAM代销毛利率与去年持平。未来代销的比例会逐步降低。问题15、在MCU快速成长的趋势下,搭配公司自己的NORFlash是否也会一起快速成长?或者后续公司可能会规划MCU多用Embeeded工艺,减少搭配自己的NORFlash?回答:目前公司MCU产品SIP和Embeeded两种方式都有。SIP的方式增加了公司的灵活性,特别是在产能的灵活性和产品的规格需求上的灵活性。未来这两种方式都会持续存在,公司NORFlash也成为支持SIP方式很有利的基础和条件。问题16、在SIP方式下,搭配公司自己的NORFlash一般会用什么容量规格比较多?回答:在SIP的方式下,搭载NORFlash容量的范围比较广,公司提供业内MCU搭配最大的Flash容量。正因为公司有SIP的方式,可以做各种变换来满足客户对于Flash容量的需求。这种方式是公司的优势,客户有新的需求,公司都可以相应灵活搭配去满足,而Embeeded方式只能是固定容量。问题17、公司接下来会推出OLED触控产品,目前市场已经是高度竞争,国际国内都有不同的友商在做,怎么看公司的竞争优势?回答:OLED触控产品市场需求还在成长,特别是随着OLED屏的占比越来越高,市场需求持续成长。从客户的反馈来看,目前市面上已有产品还不能完全满足客户在性能或功能等方面的需求和要求。公司对OLED触控产品的投入和开发,一方面是顺应市场需求的成长,另一方面是顺应客户的要求,包括现在不能得到满足的需求和未来会新增加的需求。公司在传统的LCD触控产品上有很深的积累,也有很好的市场基础和客户基础,OLED触控产品是现有产品的顺延升级。公司OLED触控产品有望在年贡献营收。问题18、NORFlash供需还是比较紧张,请问需求端的驱动因素有哪些?,今年TWS耳机应该是整体没什么增长,其中安卓是有增长,但是IOS是下降的,所以需求端整体增速怎么看,公司的份额今年是不是还有提升的空间?回答:关于NORFlash,需求现在在进一步增强,需要更多的晶圆来支持这些需求,主要表现在很多领域对NORFlash容量的需求在上升,这是需要