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11月13日，截止收盘，半导体ETF（）涨0.35%，成交额超10亿元。澜起科技()涨超3%，紫光国微()、晶科能源等个股跟涨。

消息面上，上海微电子装备（集团）股份有限公司近宣布，拟申请在境内首次公开发行股票并上市。作为国内几乎是唯一的光刻机整机厂商，该公司具备90nm及以下的芯片制造能力，产品市场优势主要体现在其后道封装光刻机领域。

芯片咨询公司SemiAnalysis近日消息称，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版AI芯片，包括HGXH20、L20PCIe和L2PCIe。

台积电CoWoS先进封装需求爆发，继英伟达10月确定扩大下单后，业界传出，苹果、超威、博通、迈威尔等重量级客户近期亦对台积电追单，台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%达3.5万片。

值得注意的是，半导体ETF（）跟踪标的为中证全指半导体产品与设备指数（H.CSI）。从估值角度看，中证全指半导体产品与设备指数（H.CSI）静态市盈率为55.98倍，处于历史估值的20.41%分位水平。半导体估值处于历史底部区域，为近十年偏低水平。

开源证券分析，从历史盈利情况来看，半导体行业位于周期底部区域，指数盈利水平符合周期底。从估值来看，今年以来中证全指半导体估值停止回撤，并有所抬升，反映出市场对半导体周期回暖的预期。国内分析师预期本轮半导体周期在年触底，年重回增长通道。分析师预计年和年半导体行业归母净利润同比增长分别为45.91%和32.05%。

华泰证券表示，全球主要半导体设备上市企业收入在经历了年的调整之后，年全年有望实现9%增长，其中先进封装等AI相关需求和中国的半导体国产化相关需求是主要增量。

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